工业近红外显微系统MOL-80HW

芯片内部缺陷非破坏检测必备仪器

       工业检测需要利用红外光的穿透性来对芯片内部进行更加清晰准确的非破坏检测和分析，这在光通讯领域、先进封装、晶圆制造中是必需的检测技术。由我们自主研发的MOL系列工业红外显微系统是国内领先的近红外检测设备，使用的红外波长更长，穿透硅片的能力更强，成像更加清晰，是工业检测领域强有力的解决方案。

       近红外一般定义为700-1600nm波长范围内的光线，由于硅传感器的上限约为1100nm，砷化铟镓（InGaAs）传感器是在近红外中使用的主要传感器，可覆盖典型的近红外频带。大量使用可见光难以或无法实施的应用可通过近红外成像完成。当使用近红外成像时，水蒸气、雾和硅等特定材料均为透明，因此红外显微检测被应用于半导体行业的各个方面。

    MOL系列产品介绍         

整体优势

■ T型屋盖结构，高刚性，高稳定性

■ 积木式可拆装结构，灵活多变

■ 采用特殊的表面处理工艺，美观实用

■ 优化升级的灯源聚光系统 ，节能环保

       采用T型屋盖结构原理，底侧面粗狂柱形设计，作为主要的承重和抗侧力部件，承担了较大的竖向与水平载荷，极大的减小了外力撞击下引起的不稳定性。背面凹形部嵌入全新设计灯箱，巧妙打造展翅造型，极富想象力与视觉美观度。整机采用特殊工艺喷粉，集防护、装饰、耐磨、耐溶剂于一体。

    MOL系列 主要优点：       

专用红外线（IR）物镜为近红外线数码成像推出交钥匙解决方案

微电子器件的典型故障分析方案要求能够通过硅片无损检查电路图，同时保持成品的机械整合性。无损技术（如近红外光谱中的显微成像）可直接通过厚度不超过650μm的硅片进行检测。应用包括产品内部的短路检查（烧蚀标记、压力指标等）、键合对准（薄键合电路）、电气试验后检查（任何失效）和芯片损坏（材料缺陷、污染等）。

大多数失效分析和研发实验室对缺陷测量、报告创建和图像存档的要求都需要数字解决方案。鉴于本应用的固有性质，真实对比度极低，必须通过图像分析软件进行优化。照明的不均匀性会导致图像四角向中心渐晕或变暗，必须采用数字手段从实时视图和捕获图像中予以消除。反射光显微镜非常适合于从上方照亮样品，但透射光IR设计为通过硅片从样品下方照亮样品，从而增强对比度。因此，透射光尤其适用于通过硅片检查图形对准或框标。

近红外成像用于电子设备和半导体检测的案例

近红外成像使您能够对肉眼无法看到的电子元件进行显微镜检测。以下是近红外成像在工业检测中的一些有效应用方式：1.检查晶圆级芯片封装方式（CSP）中的芯片损坏。

晶圆级芯片封装方式是晶圆水平的集成电路封装。工业显微镜的近红外成像可用于对热湿测试中出现的芯片损坏进行无损检测。红外显微镜能够透过硅成像，因此您可以观察到熔炼泄漏、铜线腐蚀、树脂工件剥落以及其他问题。

2.进行倒装芯片无损分析。

顾名思义，倒装芯片是一种将芯片有效面积翻转，直接安装在基板、电路板或载体上的芯片封装方法。一旦倒装芯片被附着在工件上，就无法用可见光对芯片图案进行检测。相比之下，红外显微镜使您能够透过硅对内部缺陷进行检查，不会对已安装的芯片造成破坏。这也是确定应进行聚焦离子束（FIB）处理区域的有效方法。

3.判断晶圆研磨量。

晶圆研磨是一个半导体设备生产步骤，目的是降低晶圆厚度。通过研磨使器件变薄增加了测量晶圆两面的需求。然而，要测量叠层晶圆两面的研磨量非常困难。红外显微镜系统可以透过材料进行成像，在晶圆的正面和背面聚焦，使您能够获得大致距离。然后，您可以通过测量物镜的Z轴移动状态来判断研磨的程度。

4.判断3D安装配置中的芯片缝隙。

红外显微镜还可以协助进行硅缝隙管理。三维（3D）安装配置中的芯片缝隙可以通过测量红外光透过硅聚焦在芯片和中介层上时物镜的移动状态来进行无损判断。这种方法也可用于微电子机械系统设备的测量和空心构造。

5.对一系列高难度样品进行成像。

可使用较大波长的短波红外（SWIR）成像（如1300-1500纳米范围）对难度更高的样品进行成像，例如微电子机械系统设备、重掺杂硅样品、表面粗糙的样品、晶圆键合和3D芯片堆栈。这种方法可以使用更敏感的成像系统，如砷化铟镓（InGaAs）相机。在反射光或透射光显微镜下，专用红外物镜、高功率照明和InGaAs相机所带来的信号优势，让人们可以对难度更高的样品进行成像。

   MOL系列案例展示：      

优势

MOL编码型近红外显微镜将显微镜的硬件设置与图像分析软件整合在一起。屏幕上显示物镜的放大倍率，同时切换倍率时也能自动调整软件中记录的校准值，杜绝忘记切换软件倍率造成的测量错误。

MOL系列红外编码显微镜亮度记忆功能，能够记忆在使用每个物镜时的照明亮度，当不同物镜相互转换时，自动对光强进行调节，减少视觉疲劳，提高工作效率。

可调中物镜转盘物镜中心可调，采用精密轴承设计，转动手感轻巧舒适，重复定位精度高，物镜转换后的零偏心。

    MOL系列产品参数：